深圳市恒域新和电子有限公司市一家专业的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。品质+服务1OO%满意!

我所知道的是恒域新和技术就是smt技术，也是电子电路表面组装技术，也是表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面上通过回流焊或浸焊的方法加以焊接组装的电路中连接技术，电子产品体积可缩小40%到60%，重量可减轻60%到80%，可靠性高，抗震能力强，自动化量产水平高，提高生产效率，节省材料能源设备人力和时间，欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。

5、程序烧制

在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。*欢迎小批量产品企业、科研机构、开发部门、抄板公司、PCB布线设计公司等查询合作。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。

首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们SMT在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位SQE也没办法判定，是否为真的过期导致。4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插。