罗湖COB邦定加工价格产品介绍 cob邦定加工厂家

什么是SMT,DIP?它的制作流程和注意事项?

一、SMT

SMT贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术

加工流程

单面板生产流程

a 供板

b 印刷锡浆

c贴装SMT元器件

d 回流焊接

e 自动光学外观检查

f FQC检查

g QA抽检

h 入库

注意事项

（1）组件 & PCB烘烤

组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

（2）供板

  供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。                                                                                                                          

（3）印刷锡浆(红胶).

确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在规格内

二、DIP

DIP插件组装加工

加工流程

（1）手插件作业

（2）波峰焊接作业

（3）二次作业 ICT测试

注意事项

（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。

（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。

（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。

（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。

（5）不良时Zui多可连续重测两次。

（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。

（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。

DIP加工的方向和引脚编号

    当元件的识别缺口朝上的时后，左侧Zui上方的引脚为引脚1，其他引脚则以逆时针的顺序依序编号。有时引脚1也会以圆点作为标示。例如DIP14的IC，识别缺口朝上时，左侧的引脚由上往下依序为引脚1至7，而右侧的引脚由下往上依序为引脚8至14。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

SMT贴片加工中助焊剂的作用助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面。

1、去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。smt加工焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物。助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧

化膜发生还原反应，生成松香酸铜，它易与未参加反应的松香混合，留在棵露的金属铜表面以便使焊料润湿。助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，Zui终置换出纯铜。助

焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应。助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应，起到去除氧化物的作用。